過氧化物對芳胺的固化反應(yīng)促進作用，自由基引發(fā)劑在離解時生成羧基酯游離基，催化環(huán)氧基和芳香胺的反應(yīng)。各種過氧化物引發(fā)劑對環(huán)氧組成物凝膠時間都有一定的影響，過氧化苯甲酰有最好的促進效果。在過氧化苯甲酰存在下用間苯二胺、二氨基二苯甲烷固化雙酚A環(huán)氧樹脂（E-40），其涂料的物理機械性能不遜于無過氧化物的涂料：相對硬度0.93~0.97，沖擊強度50kg•cm，彎曲強度1mm。耐熱性不降低，甚至有所提高，添加過氧化物明顯提高涂料的抗化學性（近2倍）。使用過氧化物除了固化速度提高2~2.5倍，固化度達95%~98%外，可將芳胺的固化溫度由120~160℃降至80℃。 硫脲及其衍生物在研究硫脲（TU）及其衍生物亞乙基硫脲（ETU）、丙烯基硫脲（ATU）等對環(huán)氧樹脂/雙氰胺（DCDA）體系的固化促進作用時指出，當在DCDA/EP體系中添加上述三種促進劑時，在130℃就已發(fā)生固化反應(yīng)，個體系固化反應(yīng)活性為ETU>TU>ATU>DCDA。研究各種體系的儲存性能指出：各固化體系經(jīng)儲存一定時間后，無論峰高比值或是粘接強度均有所下降，其下降的大小順序為TU>ETU>ATU>DCDA，即DCDA及ATU的環(huán)氧體系有較好的穩(wěn)定性。在環(huán)氧樹脂/雙氰胺體系中，加入適量的亞乙基硫脲及丙烯基硫脲不僅可降低固化溫度，而且可獲得較高的粘接強切強度。ETU 和ATU對環(huán)氧樹脂的質(zhì)量份數(shù)分別為8%和3%~6%，用量增加則粘接剪切強度下降。使用TU的體系，剪切強度明顯低于上述兩個固化體系，且隨著用量的增加而急劇下降。 環(huán)烷基咪唑琳，該品具有粘度較低，低溫流動性好，刺激性小等特點。產(chǎn)品技術(shù)指標：黏度7000mPa•s，酸值≤5mgKOH/g，胺值≥200mgKOH/g。該咪唑啉對酸酐、酚醛樹脂、雙氰胺固化環(huán)氧樹脂有明顯的促進作用，使用的質(zhì)量分數(shù)通常為0.6%~1%。具有適用期長，中溫固化速度快，固化物堅韌、絕緣電阻率高。 2-苯基咪唑林 純品熔點101℃，國產(chǎn)工業(yè)品外觀白色或淡黃色晶體，熔程95~101℃，用作環(huán)氧-聚酯粉末涂料。 含環(huán)氧基的芳香叔胺，這類叔胺與通常使用的叔胺相比堿性小，揮發(fā)性低，毒性亦低。因為存在叔氮原子而具催化作用，進入固化的樹脂結(jié)構(gòu)里，可在某種程度上改變最終固化物的性能。 鈦酸酯促進劑，在環(huán)氧樹脂涂料中加入鈦酸酯可大幅提高環(huán)氧圖層的附著力，沖擊強度及韌性。鈦酸酯偶聯(lián)劑對雙酚A環(huán)氧樹脂（E-44）和二氨基二苯甲烷的反應(yīng)有促進作用，因為TC-114的存在降低了環(huán)氧固化反應(yīng)的活化能。
雙氰胺是一高熔點的結(jié)晶物，經(jīng)常與環(huán)氧樹脂配合用于膠黏劑、粉末涂料、層壓材料等。單獨固化環(huán)氧樹脂時，需要175~180℃以上的溫度；采用促進劑可將固化溫度降至100~120℃之間。 取代脲是一有效的促進劑。雙酚A環(huán)氧樹脂（DER 332）與雙氰胺在170℃開始反應(yīng)，隨后在200℃和211℃出現(xiàn)兩個放熱峰；DER 332和取代脲之間反應(yīng)僅在160℃有一個輕微的放熱峰。當將DER 332、Dicy（質(zhì)量份數(shù)10%）和Monuron（質(zhì)量份數(shù)3%）混合一起時，在135℃開始交聯(lián)反應(yīng)，說明取代脲促進了Dicy和環(huán)氧基的反應(yīng)。取代脲的結(jié)構(gòu)不同，在Dicy存在時反應(yīng)性亦不同。 芳基異氰酸酯與咪唑類化合物的加成物反應(yīng)可以制的氨基甲酰取代咪唑類化合物。該促進劑對雙氰胺的固化促進作用強于Monuron，固化物的性能亦良好。同時也是雙胍、二酰肼等固化劑的良性促進劑。該固化促進劑與固態(tài)環(huán)氧樹脂及雙氰胺的組成物，室溫下有2個月的儲存穩(wěn)定性。 有機羧酸鹽及其絡(luò)合物 環(huán)氧樹脂和酸酐的組成物常需要在高溫下長時間加熱才能固化。為了降低固化溫度、縮短固化時間，常常加入各種促進劑，尤以叔胺為多，但往往容易縮短適用期，造成物料浪費，給經(jīng)濟帶來損失。使用脂肪族或脂環(huán)族羧酸金屬鹽作促進劑、樹脂完全固化物的電性能和力學性能優(yōu)于叔胺。不足之處羧酸金屬鹽和環(huán)氧樹脂的相容性稍差。 活性三（2-乙基己酸）鉻 利用2-乙基己酸與硝酸鉻反應(yīng)，制得具有催化活性的三（2-乙基己酸）鉻絡(luò)合物。該品為深綠色的粘稠物。使用該絡(luò)合物明顯地降低環(huán)氧樹脂與含羧基化合物（包括酸酐）的固化溫度和縮短固化時間。Cr3+絡(luò)合物與N,N’-二甲基芐胺共用于酸酐固化劑，有協(xié)同效應(yīng)，比單獨使用任一個的催化效果都好。 有機酸鹽-胺絡(luò)合物 元素周期表原子序號24、25、26、27、28的金屬原子（Cu、Mn、Fe、Co、Ni）的脂肪族或脂環(huán)族羧酸鹽和胺反應(yīng)得到的絡(luò)合物作為促進劑，容易與環(huán)氧/酸酐體系二胺在100℃攪拌反應(yīng)30min，反應(yīng)后冷至室溫，制得有機酸鹽/胺絡(luò)合物。 透明固化用促進劑 現(xiàn)今發(fā)展速度的發(fā)光二極管（LED），光盤基板、棱鏡等光學用途上需要高度透明材料。使用環(huán)氧樹脂作為透明封裝材料時，為了改善耐熱著色穩(wěn)定性，耐紫外線性，除了對環(huán)氧樹脂，固化劑選擇外，對酸酐固化劑的促進劑也要適當?shù)剡x擇。 鹵化季銨鹽，特別值得推崇的是鹵化季銨鹽、鹵化季鏻鹽等。以TEAB（四乙基溴化銨），TBAB（四丁基溴化銨），TPP-PB（四苯基溴化鏻）等用作為use透明物酸酐固化促進劑。 DBU有機鹽 日本的研究人員講DBU的有機鹽為中心用作環(huán)氧樹脂酸酐固化促進劑，用于透明材料。組成物：雙環(huán)脒化合物、DBU辛酸鹽、DBU-對甲苯磺酸鹽、季鏻鹽、DBU-鄰苯二甲酸鹽、DBU酚醛樹脂鹽、芳香族二甲脲、脂肪族二甲脲。主要用途：LED其他液體封裝材料，LED人造大理石，液體封裝材料，粉末涂料，半導體封裝材料，層壓板用預(yù)浸料，粉末涂料，封裝材料。 三苯基膦（TPP）相對分子質(zhì)量：262.27，其物理特性：白色片狀固體；沸點/℃：200/2kPa，377/91kPa；熔點：80.5；閃點/℃：180（開杯）；溶解性：溶于芳烴，丙酮，不溶水；穩(wěn)定性：在空氣中穩(wěn)定；毒性：鼠LD50，800mg/kg。工業(yè)品規(guī)格：純度/%>99.0；三苯基膦氧化物（TPPO）/%<1.0；Fe/（ug/g）<10；Na/（ug/g）<5.0；全氯化物/（ug/g）<25.0；透射率（25%丙酮溶液，UV650nm）>90。 三苯基膦的制法有兩條工藝路線：格利雅法和金屬鈉法。它主要用作環(huán)氧樹脂模塑料，例如鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂塑料的固化促進劑，這種模塑料用于半導體元件的封裝。 季鏻化合物是酸酐固化雙酚A環(huán)氧樹脂的非常有效的潛伏固化促進劑?；罨茌^低，月67.4kJ/mol，當用量為0.01%~0.25%時在135~200℃能快速凝膠，同時在環(huán)境溫度下有很好的儲存穩(wěn)定性。使用這些促進劑可以配制使用壽命長的單組分環(huán)氧組成物。 在季鏻化合物里值得一提的是芐基三苯基溴化鏻。它是由三苯基膦和溴化芐在甲苯溶劑里于80~90℃下反應(yīng)3h制備的，產(chǎn)品為熔點250℃的細微粉末，分解溫度280℃，有優(yōu)良的耐熱性。與環(huán)氧樹脂和酸酐的相溶性優(yōu)良，促進活性高，特別是吸濕性小，由于其他溴鏻化合物。
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