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環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱材料介紹

時間:2012-11-21 09:44來源:未知 作者:admin 點擊:
1、氮化鋁AIN, 導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k) 80-320 氮化鋁吸潮后會與水反應(yīng)會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ,水解產(chǎn)生的Al(OH)3會使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷,進(jìn)而影響聲子的傳遞,因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使

1、氮化鋁AIN,  導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k) 80-320
氮化鋁吸潮后會與水反應(yīng)會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ,水解產(chǎn)生的Al(OH)3會使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷,進(jìn)而影響聲子的傳遞,因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理,也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁,雖然可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率,但體系粘度極具上升,嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
2、氮化硼B(yǎng)N,  導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k) 125
導(dǎo)熱系數(shù)非常高,性質(zhì)穩(wěn)定。雖然單純使用氮化硼可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率,但與氮化鋁類似,大量填充后體系粘度極具上升,嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
3、碳化硅SiC   導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)83.6
 導(dǎo)熱系數(shù)較高。純度較低,電導(dǎo)率高,不適合電子用膠。密度大,在有機(jī)硅類膠中易沉淀分層,影響產(chǎn)品應(yīng)用。環(huán)氧膠中較為適用。
4、氧化鎂MgO  導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)36
  不耐酸,無法添加到體系中。
5、α-氧化鋁   導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)30
(針狀) 在液體硅膠中,普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右,所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率有限。
6、α-氧化鋁(球形)  導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)30
 填充量大,在液體硅膠中,球形氧化鋁最大可添加到600~800份,所得制品導(dǎo)熱率高。  缺點:價格較貴,但低于氮化硼和氮化鋁。
7、氧化鋅ZnO    導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)26
      粒徑及均勻性很好,適合生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂。導(dǎo)熱性偏低,不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品;質(zhì)輕,增粘性較強(qiáng),不適合灌封。
8、石英粉SIO2(結(jié)晶型)  導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)20
密度大,適合灌封;適合大量填充,降低成本。導(dǎo)熱性偏低,不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品。密度較高,可能產(chǎn)生分層

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