環(huán)氧樹脂在澆筑大型產(chǎn)品，在固化的過程中會(huì)放出大量的熱，一般固化較慢的樹脂產(chǎn)品100克左右的量其固化中心溫度也會(huì)達(dá)到100多度。

有些產(chǎn)品對(duì)環(huán)氧的灌注量比較大（一個(gè)產(chǎn)品需要一次灌注2-3KG），如果環(huán)氧和固化劑放熱比較嚴(yán)重的話會(huì)造成電子產(chǎn)品內(nèi)部的器件變型，爆具等。

無錫惠隆電子材料有限公司最近根據(jù)客戶需要成功推出一款低放熱環(huán)氧樹脂，其特點(diǎn)環(huán)氧樹脂的TG可以達(dá)到90度，粘接強(qiáng)度等性能比普通的環(huán)氧樹脂更優(yōu)異，

常溫固化，固化產(chǎn)物具有一定的柔韌性，適合于灌注量比較大的電子產(chǎn)品（5-10KG).