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導(dǎo)電涂料(二)

時間:2011-04-16 09:05來源: 作者: 點擊:
片狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電填料所呈現(xiàn)出的導(dǎo)電性優(yōu)于球形結(jié)構(gòu).導(dǎo)電填料粒度與導(dǎo)電性導(dǎo)電填料的粒度越小.當(dāng)選擇炭黑作導(dǎo)電填料時必須解決其潤濕分散性問題.4.溶劑選擇能使基料充分溶解的溶劑
 
   三、影響導(dǎo)電性的因素
 
   摻合型導(dǎo)電涂料導(dǎo)電性的主要影響因素有導(dǎo)電填料的種類、形狀、尺寸、添加量、基料種類、涂料均勻性、固化條件和溶劑等。
   1.導(dǎo)電填料的種類不同種類導(dǎo)電填料的導(dǎo)電性能差異很大,直接影響導(dǎo)電涂膜的導(dǎo)電性能。選擇導(dǎo)電填料時應(yīng)考慮導(dǎo)電涂料的用途和對導(dǎo)電性的要求、材料成本及導(dǎo)電填料在使用環(huán)境中的適應(yīng)性和穩(wěn)定性。
 
 
   2.導(dǎo)電填料的形狀及尺寸
   (1)涂膜導(dǎo)電性與填料間的接觸機會涂膜中的導(dǎo)電填料粒子間接觸機會越多,導(dǎo)電性越好。樹枝型結(jié)構(gòu)、片狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電填料所呈現(xiàn)出的導(dǎo)電性優(yōu)于球形結(jié)構(gòu)。如銀粉的狀態(tài)可以是球狀、片狀、枝狀、針狀、扁平狀等。片狀銀粉比球狀銀粉接觸面積要大得多,因而片狀銀粉顯示出更好的導(dǎo)電性能。在同一配比時,球形銀,粉電阻率的數(shù)量級為10-2,而片狀銀粉電阻率數(shù)量級為10-4
   (2)導(dǎo)電填料粒度與導(dǎo)電性導(dǎo)電填料的粒度越小,每單位體積中填料粒子間相互接觸機會越多,則電阻率越低。如銅粉粒度2.5μm時的比表面積為5000cm2/g;粒度13.6μm時的比表面積為1300cm2/g。前者的體積電阻率大大低于后者。
   石墨粒徑對涂膜的體積電阻率和表面電阻率的影響如圖7-4所示。
 
 
   (3)導(dǎo)電填料自身聚積傾向?qū)τ谧陨砭鄯e傾向強烈、難以潤濕分散的導(dǎo)電填料,其粒度越小,自身聚積程度越高,導(dǎo)電粒子間存在較多空隙,不利于緊密接觸,電阻率反而越高。炭黑是由粒子彼此熔融在一起形成的聚積體,只有在聚積體間距離小于10-12m 時,才會使電子穿越絕緣基料的阻擋層。當(dāng)選擇炭黑作導(dǎo)電填料時必須解決其潤濕分散性問題。
   3.導(dǎo)電填料的添加量隨著導(dǎo)電填料添加量的增加,導(dǎo)電粒子間距離縮小,接觸機會增多,體積電阻率迅速降低。當(dāng)達到臨界體積分數(shù)時電阻率最低。再增加添加量時,電阻率變化緩慢或基本不變。這主要是由于基料量相對減少,不能將導(dǎo)電粒子充分粘接起來并收縮到互相接觸的程度,產(chǎn)生粒子間空隙,反而會增大粒子間距離、接觸機會減少,甚至?xí)黾与娮杪?。在選擇導(dǎo)電填料用量時,除考慮涂膜導(dǎo)電性外,還應(yīng)注意導(dǎo)電填料用量超過臨界體積分數(shù)時的不良后果,例如會導(dǎo)致涂膜物理機械性、防腐蝕性的急劇下降、導(dǎo)電粒子從涂膜脫落等。
   4.溶劑選擇能使基料充分溶解的溶劑,形成涂膜的導(dǎo)電性較高,不良溶劑,導(dǎo)電性低。溶劑用量過多或過少都將會導(dǎo)致涂膜導(dǎo)電性下降。使用低揮發(fā)性溶劑會比高揮發(fā)性溶劑獲得更佳的導(dǎo)電性能。溶劑對環(huán)氧導(dǎo)電涂膜體積電阻率的影響如圖7-5所示。
   5.固化條件導(dǎo)電涂料的涂膜充分固化是非常重要的。因為導(dǎo)電涂料在流動狀態(tài)下幾乎是不導(dǎo)電的,隨著固化成膜將導(dǎo)電填料粒子固定靠近才蠻得具有導(dǎo)電性。在固化條件中,主要是固化溫度和固化壓力對導(dǎo)電性的影響。
 
 
   (1)固化溫度   以施工方法簡便角度看,室溫固化為最好;但從性能講,加溫固化的涂膜導(dǎo)電性、黏結(jié)性、導(dǎo)電穩(wěn)定性均比室溫固化高。如環(huán)氧樹脂.聚酰胺.銀粉組成的導(dǎo)電涂料,經(jīng)室溫24h固化后,電阻率為13Ω·cm;經(jīng)74℃/2h固化后,電阻率達到4.8×10-2Ω·cm。鎳粉環(huán)氧樹脂導(dǎo)電涂料形成涂膜的表面電阻率與固化溫度、時間的關(guān)系如圖7-6所示。
   (2)固化壓力   加壓固化有利于導(dǎo)電顆粒間的接觸,提高導(dǎo)電性,尤其是電導(dǎo)填料用量較少時,效果更突出。例如環(huán)氧樹脂一聚酰胺-銀粉導(dǎo)電膠黏劑加壓0.35MPa固化時,導(dǎo)電性比常壓固化提高10倍。
   6.涂料均勻性通常導(dǎo)電填料的密度比基料大幾倍,在涂料貯存中,導(dǎo)電填料會沉淀。為獲得涂膜優(yōu)良的導(dǎo)電性和一致性,在使用前應(yīng)將涂料攪拌成均勻的混合體,保證涂膜有最佳的導(dǎo)電性能。同時應(yīng)注意將涂料攪拌均勻時時間不得過長。
 
 
   7.基料種類在滿足應(yīng)用技術(shù)要求前提下,應(yīng)選用電阻變化小、穩(wěn)定性高、交聯(lián)密度較大的基料品種。應(yīng)保證導(dǎo)電填料粒子在基料中分散好、移動性小、導(dǎo)電誤差低。另外,基料固化成涂膜后,對底材附著力強、耐腐蝕性和物理機械性等應(yīng)達到實用要求。
 
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