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提高電子工業(yè)用環(huán)氧樹(shù)脂模塑料性能的途徑(二

時(shí)間:2011-03-30 10:08來(lái)源: 作者: 點(diǎn)擊:
提高固化劑的耐水性及耐熱性以下結(jié)構(gòu)式的酸酐作為模塑料的固化劑.性能與酚醛樹(shù)脂物性比較見(jiàn)表2-6.提高粘接性的固化劑 含有氨基的酰亞胺化合物如:及以下兩種結(jié)構(gòu)的酚醛樹(shù)脂相混
    二、特種固化劑
 
    (1)提高固化劑的反應(yīng)性   使用1個(gè)分子中至少有2個(gè)3-氨基、2-羥丙氧基的氨基醇,代替部分常用固化劑線型酚醛樹(shù)脂。由于該氨基醇中堿離子含有量小于50×10-6,有很好的固化性。
    (2)提高固化劑的耐水性及耐熱性以下結(jié)構(gòu)式的酸酐作為模塑料的固化劑,可減少吸水率5%左右,提高耐熱性7℃左右。
 
 
    (3)賦予低應(yīng)力的固化劑雙環(huán)戊二烯和烷基酚聚合物(簡(jiǎn)稱DIPP)性能與酚醛樹(shù)脂物性比較見(jiàn)表2-6。其結(jié)構(gòu)式為:
 
 
    4種DIPP及酚醛樹(shù)脂分別作為鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹(shù)脂固化劑,它們的產(chǎn)物性能對(duì)比見(jiàn)表2-7。
 
 
    (4)提高粘接性的固化劑   含有氨基的酰亞胺化合物如:及以下兩種結(jié)構(gòu)的酚醛樹(shù)脂相混合組成固化劑,能提高環(huán)氧模塑料和芯片、引線的粘接強(qiáng)度10%左右。
 
 
    (5)提高安全性的固化劑以降低固化劑的毒性為目標(biāo),將軟化點(diǎn)為60~120℃的線型酚醛樹(shù)脂和1,8-二偶氮二環(huán)(5、4、0)十一烯-7或者它的衍生物在80℃以上加熱混煉,上述混合物的毒性比原來(lái)的酚醛樹(shù)脂毒性降低很多。
 
    三、特殊的固化促進(jìn)劑
 
    在IC封裝用的模塑料中固化促進(jìn)劑是一個(gè)重要的組分,它不僅能提高固化程度,還能改善充填性、流動(dòng)性、脫模、減少對(duì)模具的污染,提高固化產(chǎn)物的耐熱性、耐濕性、低應(yīng)力等一系列性能。
    (1)提高耐濕性   在模塑料配方中用三有機(jī)硅醇鋁和三有機(jī)硅醇硫形成的配合物作為固化促進(jìn)劑可以有效地提高固化產(chǎn)物的耐濕性。
    (2)提高成型性的固化促進(jìn)劑   以二甲基聚硅氧烷為主鏈的含有銨鹽或呱嗪基的聚合物作為固化促進(jìn)劑,可以提高脫模性能,減少對(duì)模具的污染。
    (3)低應(yīng)力化   這種封裝料的組分為:①環(huán)氧樹(shù)脂;②酚醛樹(shù)脂;③二端基為環(huán)氧基的聚亞烷基二醇和一個(gè)分子至少有2個(gè)仲氨基的雜環(huán)化合物的反應(yīng)產(chǎn)物。這樣組成的封裝料固化產(chǎn)物的應(yīng)力很小。
 
    四、改進(jìn)填充料的性能
 
    在模塑料中填充料的用量占了相當(dāng)大的比重,最多可達(dá)80%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),因此它對(duì)成型性固化產(chǎn)物的特性有顯著的影響。填充料除了粒徑分布、形態(tài)、表面處理方面對(duì)模塑料性能帶來(lái)變化外,各種熱膨脹系統(tǒng)和熱傳導(dǎo)率的填充料對(duì)提高模型料的性能有更大的作用。
    (1)減少溢料   用最大粒徑74/μm以下球形的熔融二氧化硅和最大粒徑40gm以下的熔融二氧化硅的粉碎料,以55%~95%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))和45%~5%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))相混合成為比表面積為3㎡/g以下的混合填料。它的用量占封裝模塑料總量的40%℃~90%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))。由此組成模塑料填料體系可以減少模塑料飛邊的產(chǎn)生。
    (2)提高耐濕性
    (a)最大粒徑149pm的合成低。線球狀二氧化硅;(b)最大粒徑74μm的低線角形二氧化硅。(a)+(b)合計(jì)量中含有6%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))以上為粒徑44/μm以上的混合填料。用它作為封裝用模塑料的填料,可以減少吸濕量3%左右。
    (3)低應(yīng)力的填料用氨基聚醚型有機(jī)硅氧烷處理平均粒徑為8/μm的棱角狀二氧化硅及平均粒徑為6~8μm的球狀二氧化硅,按以下配方(質(zhì)量份)組成模塑料,再測(cè)定其熱應(yīng)力,結(jié)果見(jiàn)圖2-3。
 
 
    (4)提高流動(dòng)性   可采用粒徑為亞微米級(jí)到10μm的二氧化硅作填料。
    (5)改善熱力學(xué)性能的填料   用β-鋰霞石代替部分二氧化硅作為填料,可降低成型料的線膨脹系數(shù)。用球狀礬土粉末作填料可提高熱導(dǎo)率。
    (6)減少模具磨損的填料   用部分到一半量的平均粒徑為10μm以下的硫酸鈣代替二氧化硅作填料可減少模具的磨損。
    (7)提高機(jī)械性能的填料   在40%~60%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的Al2O3和40%~60%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的SiO2混合填料中添加1%~80%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))平均直徑為0.1℃~5μm、平均長(zhǎng)度為1~200μm的陶瓷纖維,由此制成的模塑料的沖擊、壓縮強(qiáng)度都能提高。
 
    五、選用增韌劑來(lái)改善封裝用模塑料的性能
 
    (1)降低應(yīng)力   用二端基為羰基的丁腈橡膠和帶有氨基的有機(jī)硅化合物反應(yīng)產(chǎn)物作為模塑料的增韌劑。
    (2)提高封裝材料外觀的增韌劑   將一種末端至少有一個(gè)環(huán)氧基的聚醚有機(jī)硅氧烷作為模塑料的組分,成型料的表面光潔度可以提高。
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